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2024年广州芯片制造产业规模突破850亿元,同比增长28.6%,增速在全国主要芯片产业集聚区中位居前列。预计2025年广州芯片制造业规模将突破1100亿元大关,正式迈入千亿级产业俱乐部。
广州芯片制造业正迎来历史性发展机遇。根据中研普华最新发布的《广州市芯片制造行业“十五五”发展趋势预测研究报告》显示,2024年广州芯片制造产业规模突破850亿元,同比增长28.6%,增速在全国主要芯片产业集聚区中位居前列。预计2025年广州芯片制造业规模将突破1100亿元大关,正式迈入千亿级产业俱乐部。
这一快速增长态势主要得益于三大驱动力:粤港澳大湾区集成电路产业协同效应持续释放捷佐展览服务、广州强芯工程政策红利加速兑现、以及新能源汽车和新型显示等本地应用市场的爆发式增长。
设计环节:集聚了安凯微电子、慧智微等370余家设计企业,2024年设计业收入达210亿元
制造环节:以粤芯半导体为龙头,带动8座晶圆厂形成集群,月产能达12万片等效8英寸晶圆
中研普华调研数据显示,2024年广州芯片制造业呈现出中间强、两端快的发展态势——制造环节占比达41%,设计环节增速达32%,设备材料环节增速达29%。
先进封装:Fan-out封装产能居全国前三,服务华为、OPPO等终端厂商
产品结构方面,功率器件(占比31%)、显示驱动芯片(占比25%)、传感器(占比18%)构成三大主力产品线年车规级芯片产量同比增长145%,占比较2020年提升12个百分点至19%。
专精特新:慧智微(5G射频芯片)、芯聚能(SiC模块)等17家小巨人企业
2024年广州芯片制造领域投融资总额达156亿元,同比增长40%,其中第三代半导体项目占比达62%。中研普华监测显示,近三年广州芯片制造领域平均单笔融资额从0.8亿元增长至2.3亿元,反映出产业成熟度持续提升。
根据中研普华研究院撰写的《广州市芯片制造行业“十五五”发展趋势预测研究报告》显示:三捷佐展览服务、产业链深度剖析
中研普华供应链调研显示,2024年广州芯片制造本地配套率较2020年提升21个百分点,但光刻胶、大尺寸硅片等高端材料仍依赖进口。
粤芯半导体作为龙头企业,已开发超过200个工艺平台,服务客户超400家,2024年营收突破60亿元。
中研普华测算,2024年广州本地应用市场消化了芯片制造产出的38%,较2020年提升15个百分点,产业内循环能力显著增强。
中研普华评估显示,广州芯片制造产业集聚度指数已达0.73(满分1),进入高度集聚发展阶段。
芯片制造行业是以半导体材料为基础,通过设计、制造、封装与测试等核心环节,生产集成电路(IC)及相关器件的技术密集型产业。
作为现代经济的“工业粮食”,芯片广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、人工智能、物联网等领域,是驱动数字经济、智能制造与国防安全的核心基石。广州市依托粤港澳大湾区战略地位,正加速构建涵盖设计、制造、封测、材料及设备的全产业链生态,成为我国半导体产业区域布局的重要支点。
长远来看,随着粤港澳大湾区集成电路产业创新高地的建设,广州有望在2028年前建成具有全球影响力的特色芯片制造中心。
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